近日，秋水半导体宣布与国内领先的特种工艺半导体晶圆代工企业达成深度战略合作。双方将聚焦AR微显示与像素化数字车灯两大赛道，以“特色工艺代工+无损Micro-LED芯片架构”的协同模式，攻克流片量产难题，加速技术方案从验证走向规模化交付。
该项目的全流程工艺调试已于2026年7月启动，并在8月底顺利实现产品点亮，标志着双方联合打造的流片制造链路迈出了实质性一步。
长期以来，Micro-LED量产的真正瓶颈不在于器件发光，而在于稳定可控的良率、成本与工艺一致性，传统物理切割方案容易造成像素侧壁损伤，直接影响良率与可靠性。秋水半导体采用差异化的无损技术路线，摒弃传统物理切割，通过像素电性绝缘隔离架构，搭配8英寸硅衬底与混合键合3D封装技术，将像素良率提升至99.9999%量级。
这一技术路线的落地，对晶圆代工的特种工艺精度、批次一致性及稳定流片供给提出了极高要求。此次合作的代工方具备从芯片制造到封装测试的一体化工艺能力与成熟产线产能储备，为秋水半导体补齐了无损Micro-LED量产落地的关键一环，提供了坚实的流片保障。
本次合作也是秋水半导体Fab-lite轻晶圆厂模式的重要落地验证。企业自主掌握混合键合等核心技术环节，将标准化、特种晶圆制造交由代工平台协同完成。这种模式在牢牢守住核心知识产权与技术主导权的前提下，大幅压缩了流片迭代与投产周期。
双方工程团队高效联动，在7月启动后短周期内完成全套流片工艺联调，8月底即达成产品点亮，将“设计—工艺—点亮”的周期压缩到了量产级节奏。
在产品端，秋水半导体的进展为这一量产节奏提供了明确的需求锚点。其0.61英寸四万像素Micro-LED车灯模组已完成客户送样验证，同期发布了全球首款量产型8英寸红光Micro-LED芯片及013红光AR光机方案。本次量产导入意味着相关产品从设计定型走向工艺贯通，为后续良率持续爬坡和客户批量导入筑牢了制造根基。
采集来源：聚焦AR微显示与数字车灯，秋水半导体联合特种工艺晶圆厂打通流片链路
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