秋水半导体8英寸Micro-LED混合键合量产线全面通线

9月19日上午，宁波秋水半导体全球首创无损技术路线的8英寸Micro-LED混合键合量产线全面通线投产。

秋水半导体自2026年2月落户宁波高新区以来，从项目审批、场地建设到设备调试完成，全程仅用时不到七个月，较公司此前对外公布的10月通线目标再度提前。早在2024年8月，秋水半导体即成为国内第一家完成8英寸混合键合工艺打通的初创企业。

AR产品进展：红光光机补齐全彩化关键一环

在AR近眼显示方向，秋水半导体近期动作密集。9月7日，公司正式发布全球首个量产型8英寸红光Micro-LED芯片，同步推出013红光光机——这是全球首款面向量产落地的红光Micro-LED近眼光机方案。

013红光光机在仅0.15立方厘米的体积内实现640×480分辨率红光显示，拥有20°至30°视场角，搭配成熟背板电路实现高刷新率驱动，适配轻量化AR眼镜硬件设计。应用场景覆盖会议提词、实时翻译、车载导航等功能。

在技术层面，秋水半导体摒弃传统物理刻蚀分割像素的思路，创新采用电性绝缘架构，在像素之间构建“电性隐形墙”，在不破坏发光材料物理结构的前提下完成像素隔离；搭配混合键合垂直堆栈架构，实现光芯片与电芯片超精细互联。该技术落地后，芯片像素良率提升至99.9999%以上，红光电光转换效率预期突破20%，出光角度从±60°收窄至±10°，工作温度适配车规级严苛条件，行业传统方案中红光光效损失超过97%的痛点得到根本性改善。

按照公司规划，秋水半导体计划在今年内启动AR用红、绿、蓝单色芯片规模化出货，并力争年底实现彩色化技术突破。技术路线上，企业一方面采用红、绿、蓝三色芯片合光实现全彩，同时布局8英寸产线之上的三层堆栈单片全彩方案，持续向2微米以下像素尺寸迭代。

多元应用同步推进：车灯模组已完成客户验证

秋水半导体的0.61英寸Micro-LED四万像素车灯模组已完成客户送样验证，并与多家行业头部客户达成战略合作。CPO光通信等应用也在稳步推进，在关键应用领域实现了精准的战略卡位。

秋水半导体独创的无损技术结合半导体混合键合工艺，彻底攻克了Micro-LED行业普遍存在的刻蚀损伤和像素管控难题，使产品性能和稳定性跃升至新阶段，可满足车规级严苛标准。结合核心工艺自主可控的Fab-lite模式，公司在制程良率和效率上均得到大幅提升，为合作伙伴在稳定交付、规模化量产和高性价比方面的多重需求提供了有力支持。

该产线的通线投产，标志着秋水半导体正式进入量产化新阶段。达产后可实现每月产出千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的稳定量产交付能力，有力契合当下行业应用井喷式增长的趋势，为高端微显示芯片的国产化替代注入新力量。

来源：秋水半导体、艾邦整理

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