2026年世界移动通讯大会（MWC 2026）在西班牙巴塞罗那盛大举行。本届大会以“The IQ Era（智能新纪元）”为主题，汇聚了全球2900余家顶尖科技企业与超过10万名专业观众，成为AI原生终端与具身智能领域的前沿阵地。
强强联合，以芯为核赋能全场景智能
在联发科（MediaTek）展台核心展示区，一款集高性能与智能交互于一体的智能穿戴设备成为全场焦点。这款备受瞩目的智能眼镜，正是由深圳市形意智能科技有限公司自主研发的K900系列产品。其搭载联发科旗舰芯片，凭借出色的多模态交互能力，成为“中国智造”在国际舞台上的亮眼名片，吸引了大量海外观众驻足体验。
（图片来源：联发科官方视频号）
该款智能眼镜的核心亮点在于端侧多模态AI处理技术的深度应用，让眼镜不仅能听懂语音指令，还能通过摄像头实时“看懂”世界。作为双方“芯片+终端”协同创新的典范之作，K900系列充分释放了联发科芯片的高性能与低功耗优势，同时展现了形意智能在智能穿戴领域的技术积累与场景落地能力。
厚积薄发，八年深耕铸就AI硬核实力
登上MWC这一国际顶级舞台，成为芯片巨头联发科的展示案例，源自形意智能在AI穿戴领域近八年的专注深耕与技术沉淀。作为一家专注于AI+AR领域的企业，形意智能已构建起涵盖多种光学方案与产品形态的完整研发体系，实现了从产品设计到量产交付的全流程自主可控。
（图片来源：联发科官方视频号）
正是这份系统性的技术实力，使形意智能成为联发科生态合作的重要伙伴，并携手在全球舞台上展示中国AI穿戴的创新力量。
目前，公司已同步推出带显示功能的mimosa AR99系列，欢迎广大用户与合作伙伴购买体验。
乘势而上，共赴AI穿戴黄金时代
本届MWC 2026，全球科技巨头纷纷布局AI终端，标志着智能穿戴正从“科技潮品”向“日常刚需”跨越，行业迈入规模化普及的新阶段。形意智能与联发科的深度合作，不仅是双方技术优势的深度融合，更是中国智造携手全球芯片巨头、共同开拓国际市场的重要探索。
面向未来，形意智能将继续秉持“技术驱动、务实创新”的发展理念，深化与全球产业链伙伴的战略协同，持续深耕AI穿戴与智能硬件领域，以更具竞争力的产品推动中国智造走向世界，让智能科技真正融入每个人的生活。
形意智能在AR领域已有8年沉淀，核心团队汇聚了光学、电子、算法领域顶尖人才。
参与过多项公安部、科技部课题，是工信部人工智能产业创新挂帅项目的挂帅单位之一，2024年度获得工信部泰尔实验室颁发的“端侧通用人工智能创新运用优秀案例”。
公司拥有数千平智能生产基地，可从前沿算法研发、硬件创新设计到精密自主组装的全链路闭环。
未来，形意智能将加大技术及设计投入，让中国智造尽放科技美学，迈向全球科技高地。
