近日，壹倍科技完成数亿元A+轮融资，本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资，后浪资本作为早期投资人并担任财务顾问。本次融资所获资金将主要用于市场拓展、产品开发和保障交付。
公司成立5年以来，共计完成5轮融资，目前累计融资额位列新创Micro-LED行业设备厂商第一，已引入国内头部财务投资机构、国内头部产业资本和政府资本等多类型股东，显现出资本市场对于Micro LED行业发展前景的持续看好，和对于壹倍科技在Micro-LED设备领域成绩的高度肯定。
随着MicroLED产业迈入量产，业界对于晶圆良率和成本的要求不断提升。而大量的LED芯粒后道失效问题均源于最初的衬底表面缺陷或外延层生长不良。特别是随着芯粒尺寸越来越小，甚至降至5μm以下(如AR微显示应用)，其对于外延层缺陷的敏感度越来越高，且存在多种类型的亚表面晶体缺陷，这些缺陷采用传统检测手段无法检出。
壹倍推出的Micro-LED衬底及外延专用检测设备采用显微光致发光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗场成像及宽光谱PL成像技术，实现透明样品的无接触、非破坏性和超快速的缺陷/亚表面缺陷检出，提供不同维度检测的缺陷Mapping、外延与器件叠图Mapping与分区混Bin良率统计结果。
公司致力于成为Micro-LED行业全球领先的检测技术和设备提供商。随着巨量转移和单片集成的技术路线趋于收敛，与下游客户的密切合作过程中，公司的技术与产品线布局日益完善。自2022年7月推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备后，又逐步拓展到了AOI位移量测和外延无图形缺陷检测等产品领域。至今已基本覆盖大陆头部厂商，同时积极开拓台湾客户，布局日韩和欧美等海外市场，成为当前环境下少有的前道设备出海案例。
公司产品已完整覆盖衬底-外延段-COW芯片-COC巨量转移/微显-MIP/Panel模组各个Micro-LED前道生产环节，提供全面的基于光致发光PL、高精度明/暗场、和的多重光学检测技术和产品。
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