Bostik出席第二届AR/VR产业链高峰论坛

2022年11月18日，Bostik受邀出席第二届AR/VR产业链高峰论坛。亚太区工程胶粘剂市场开拓经理段文龙先生代表发布演讲，带来Bostik在AR/VR应用领域创新胶粘剂解决方案。

胶粘剂解决方案作为VR/AR行业制造过程中必不可少的一环，本次峰会段先生为大家带来了全方面的胶粘剂解决方案，包括反应型热熔聚氨酯,UV在线成型垫圈，胶网胶膜，瞬干胶及水性胶水，这些产品可以广泛的应用于AR/VR产品结构粘接，防水防尘密封及蒙布等应用。

在展台现场，我们也同时受邀接受了采访。Bostik工程胶粘剂中国区销售经理刘江涛先生谈到：“波士胶的反应型热熔聚氨酯及瞬干胶类产品可以实现快速结构粘接并提供优异的耐老化表现，除此之外，也对PA类的难粘基材有非常好的粘接力。

我们的UV固化在线成型垫圈可以根据客户密封的需求，通过点胶路径的设置得到不同形状的密封圈，从而实现整个密封圈组装过程的全自动化大大提高生产效率。

此外，我们的胶网胶膜及水性胶水系列为客户在蒙布，蒙皮应用提供了多种解决方案，我们可以用我们的经验根据客户的产品设计提供最专业的粘接方案推荐。

希望我们能在本次展会中分享我们在行业制造中的一些经验，促进VR/AR行业的蓬勃发展。”