2026年6月，Omdia发布最新预测：全球XR头戴设备出货量将在2026年下降12%至620万台，2027年恢复增长至650万台，复苏将由XR眼镜的快速扩张驱动。
由雷鸟创新和Xreal等中国厂商引领的外接式XR眼镜细分市场预计在2026年达到90万台，同比增长19%。Omdia高级首席分析师George Jijiashvili指出：“AI眼镜已开始使日常面部佩戴计算逐步走向常态化。”消费者和厂商正越来越倾向于更轻便的眼镜形态。
行业的重心转移，对底层技术提出了全新要求。
头显设备拥有充裕的内部空间和电池容量，可容纳高性能主芯片、大容量电池和主动散热系统。
眼镜形态则完全不同：整机重量需控制在极轻范围，电池容量极其有限，镜腿内部空间狭窄，对芯片的尺寸和功耗要求极为苛刻。
轻量化、高亮度、全彩化、低功耗——这些诉求决定了眼镜形态无法简单复用头显的芯片架构，算力与功耗的平衡必须被重新审视。
协处理芯片的价值正被行业重新发现。从2023年苹果Vision Pro搭载R1协处理芯片，到2024年Meta AR眼镜Orion配备多颗定制芯片，XR协处理芯片已然成为头戴式设备的关键组成部分。其核心逻辑在于：将空间定位、传感器融合等专用计算任务从主芯片中卸载，交由协处理芯片处理，从而降低主芯片负载与系统整体功耗。 耀宇视芯正是这一技术路径的先行者。2023年10月，公司推出自主研发的VR/AR协处理芯片“启明”A1088，目前是国内唯一可批量出货的低功耗、低延迟XR协处理芯片。 围绕眼镜形态的轻量化需求，耀宇视芯已构建起完整的技术专利矩阵。从低功耗芯片架构到云端协同定位，从硬件加速光流跟踪到自适应场景建模，公司在空间定位与低功耗计算领域形成了系统化布局；在芯片测试、眼镜佩戴稳定性与结构保护等工程环节亦积累了多项专利。 这些技术储备覆盖了轻量化XR设备从核心算法到量产落地的关键节点，为眼镜形态下的空间计算能力提供了完整的技术支撑。
来源：耀宇视芯 MESIONTECH
