4月10日，据韩媒消息，萨皮恩半导体（Sapeon Semiconductor）宣布近日已获得来自美国全球科技巨头约156万美元（约合人民币2300万元）规模的订单，将为其增强现实（AR）智能眼镜提供 LEDoS（硅基LED）显示驱动芯片。
公司方面表示，此次订单意味着双方此前共同推进的技术合作，已正式进入量产准备阶段，AR智能眼镜商业化进程进一步清晰。
LEDoS是一种将微米级（μm）LED发光器件集成在硅基板上的超小型显示技术，因其在硅基板上实现LED发光结构，因此被称为 “LEDoS（LED on Silicon）”。
萨皮恩半导体是一家专注于 LEDoS显示驱动芯片（DDIC） 的企业，其核心优势在于 数字驱动技术：通过在每个像素内嵌存储单元，实现图像数据存储，并以更低功耗方式驱动显示。
这一方案可有效改善AR智能眼镜长期存在的续航时间短问题，同时由于无需额外缓冲存储器（Buffer Memory），还可进一步缩小芯片尺寸，并提升制造成本竞争力。
萨皮恩半导体CEO Lee Myung-hee 表示：“此次订单证明，公司独有的DDI设计能力正开始转化为实质性的商业成果。未来将继续依托领先技术实力，构建推动营收持续增长的正向循环体系。”
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