3月25日上海，SEMICON CHINA 2026同期的「中国显示大会－AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED」论坛上，广纳四维联合创始人兼CTO史瑞博士发表主题演讲，正式发布了基于碳化硅（SiC）光波导芯片的超轻薄近视镜片解决方案，为近视人群开启了无缝接入AI交互系统的新篇章。
技术融合：让近视人群自然接入AI交互 AI技术的演进正推动其交互载体从智能手机向更贴近人体感官的设备延伸，智能眼镜因其独特的视觉、听觉邻近性，成为AI交互的理想选择。然而，带显示功能的智能眼镜若无法兼顾近视人群的日常佩戴需求，便难以实现大规模普及。 广纳四维的目标很清晰：将碳化硅光波导芯片与传统近视镜片深度融合，打造兼具智能显示与日常佩戴舒适性的超薄、轻量、高抗冲击眼镜，让近视人群在不改变佩戴习惯的前提下，自然接入AI交互系统。 技术挑战与突破 光波导芯片与传统近视镜片的融合面临诸多挑战，现有方案普遍存在厚度大、重量重、易碎等问题。广纳四维通过技术创新，提出了基于SiC光波导芯片的超轻薄近视镜片解决方案。该方案采用树脂保护片替代传统玻璃，结合全贴合工艺消除空气层，使镜片总厚度降至2.4mm，接近常规近视镜片水平，同时重量大幅减轻，抗冲击性能显著提升。 光学性能与设计的双重优化
广纳四维在光学性能上进行了深度优化，通过渐变占空比与渐变深度结构的光栅设计，确保光在波导内高效传输。同时，在非光栅区域引入超表面结构，实现了高透过率，不影响内部光路，提升了镜片的美观性。 设计算法方面，公司源自于德国耶拿大学的Field Tracing（场追迹）、FMM（严格耦合波理论）、LPIA（局部平板近似）等先进理论，并获得国家自然基金委重点研发项目支持，自研了SEEVerse光学设计EDA软件，为镜片设计提供了强大的技术支持。
制造与封装工艺的创新
在制造工艺上，广纳四维采用了位移泰伯光刻技术，自主实现了更低成本的大面积周期性结构制造，这一创新显著降低了生产成本，提高了生产效率。刻蚀阶段则采用ICP，RIBE以及CCP工艺，兼容半导体工艺，进一步提升了生产良率。
在近视镜片的制造与镀膜工艺上，广纳四维追求卓越，采用了与“国际知名近视镜片厂商”相同的制造及镀膜工艺，确保了镜片的精度、稳定性与高品质，致力于在智能眼镜近视镜片领域，达成顶级的制造水准与行业影响力。封装方面，公司同样精益求精，确保了镜片的整体性能与耐用性。 严格的质量控制与个性化服务 广纳四维建立了自动化检测平台，所有校准基准器件都可以溯源到国家计量院，保证了检测结果的权威性与一致性。设备重复性误差≤3%，可为每一片出货的光波导芯片提供独立检测数据报告。 随着AI技术的不断成熟与智能眼镜市场的快速增长，广纳四维凭借其基于SiC光波导芯片的超轻薄近视镜片解决方案，有望在智能眼镜领域占据领先地位。公司将继续致力于技术创新，推动智能眼镜的大规模商用进程，让AI交互更加无缝、智能。 来源：广纳四维
