AR眼镜核心材料突破：浙江晶瑞实现12英寸碳化硅TTV≤1μm

1月14日消息，依托自主搭建的12英寸中试线，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破。这是继建成行业首条12英寸碳化硅中试线后，晶盛机电研发中心与浙江晶瑞SuperSiC联手取得的又一重大成果。

12寸碳化硅衬底实现厚度均匀性（TTV）≤1μm

随着AI/AR 眼镜、光波导与先进封装需求快速增长，碳化硅凭借高折射率、高热导率、低吸收率等优势，正成为AR 光波导镜片的核心材料方向。尤其在AR领域，12英寸碳化硅在提升出片率、降低边角损耗、适配先进产线方面具备显著优势，被视为下一阶段产业竞争焦点。自从2024年行业内推出首款AR眼镜，其搭载的碳化硅镜片结合衍射光波导与全彩Micro-LED光机，不仅优化了光学效率，更实现70°大视场角，迅速引发行业震动，国内相关企业也加速跟进布局。

但AR光学与先进封装对材料提出极高要求：光刻与键合工艺需要1μm级TTV/LTV控制能力。而碳化硅硬度接近钻石，长期受限于超精密加工与设备能力。晶盛机电依托在12英寸硅片与蓝宝石领域的积累，协同浙江晶瑞 SuperSiC 打通了晶体加工、切割、减薄、抛光、清洗、检测全流程，实现设备100%国产化，并最终攻克12英寸 SiC 超高均匀性控制难题。

浙江晶瑞SuperSiC智能制造生产现场

目前，浙江晶瑞 SuperSiC 的12英寸碳化硅衬底已实现小批量出货。未来将持续推进大尺寸碳化硅在AR光学与高端制造场景中的规模化应用，加速迈向稳定量产。

来源：晶盛机电

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