Micro OLED作为下一代显示技术的核心,其制造工艺的微纳玻璃封装环节——涉及点胶与贴合等精密流体工艺,直接决定面板的显示均匀性、寿命及可靠性,因此其良率要求近乎严苛。长期以来,Micro OLED高端智能装备被少数国外企业垄断,设备价格高昂且供应链存在风险。
Micro OLED点胶贴合工艺,借鉴液晶显示ODF(One Drop Fill)工艺核心理念。通过在Micro OLED基板上精准点封装材料,再进行精密贴合,实现高精度、高效率、高良率的微显示器件封装,解决传统Micro OLED封装中的关键挑战。

※希盟科技Micro OLED点胶贴合设备视频,非许可禁止复制转载。
希盟研发团队历时数年,在材料流体力学、运动控制算法、视觉补偿等关键技术上实现系统性突破,最终打造出Micro OLED 的ODF微纳玻璃封装设备,并在客户生产线成功导入运行。此项设备融合了高精度点胶控制与高精真空贴合两大核心技术,综合性能比肩国际水平。

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希盟此次Micro OLED ODF微纳玻璃封装设备的成功落地,不仅为客户提供了性能卓越、成本更优的国产替代方案,更向全球市场证明了中国在尖端显示装备领域的自主创新实力,为国内Micro OLED产业链的自主可控与安全稳定注入强心剂。这标志着我国在高精度、高效率的大尺寸微显示面板核心制造装备领域取得重大突破,打破长期由国外主导的技术垄断局面。

据行业预测,2025年全球微显示面板市场规模将突破百亿美元。希盟科技将持续投入研发,深化与产业链伙伴合作,推动国产高端半导体显示装备向更高精度、更大尺寸、更智能化方向迭代升级,为中国在全球下一代显示技术竞争中赢得核心装备话语权贡献力量。
