近日，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司已完成近亿元的Pre-A轮融资，深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。本轮资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroLED产品的开发以及量产线的建设工作。
烟山科技成立于2022年5月，是一家依托于西湖大学产学研合作背景，致力于全新一代 MicroLED 技术开发的科技公司。通过自主研发的晶圆级三色薄膜集成、混合键合、高通量外延生长等多项核心技术，烟山科技有效解决了MicroLED在量产落地及应用上的诸多卡脖子问题，为客户提供高光效、低能耗、宽色域、长寿命的MicroLED全彩显示芯片。
在产品矩阵上，烟山科技是少数在“微显”与“直显”双领域布局的公司，这得益于团队多年的技术积累以及多样化的客户渠道。在微显领域，烟山科技提供模组产品，主要应用于AR眼镜、微投影等场景；而在直显领域，烟山科技则主要提供芯片产品，覆盖商显、TV、手表、透明屏等多类应用。
此次融资后，烟山科技将加速其产品的研发进度，并启动其量产线的建设工作，在2025年实现大尺寸下单色产品的量产出货以及全彩产品的产品验证，为客户提供高性价比、高均一性、高光效率的顶尖MicroLED产品。烟山科技采取垂直堆叠单片全彩技术路线，产线建设标志着烟山量产技术打通，产线落成后公司将具备单片全彩芯片及模组批量生产供货能力。
此外，在2025年1月，烟山科技与浙江省湖州市德清县签订了Micro LED芯片项目合作协议。该项目专注于全彩AR/VR高密度Micro LED芯片的研发，采用晶圆级三色薄膜集成技术，提升了工艺良率并简化了制造过程。
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