近日,深圳市芯视佳半导体科技有限公司(以下简称“芯视佳”)已成功完成约6亿元Pre-A轮融资。

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本轮融资由创东方及桉树资本领投,镇江国控、乾成资本等机构跟投,合计约6亿元,同时,企业还获得浦发银行、杭州银行等多家银行数亿元综合授信,进一步夯实企业的资金实力和发展基础。

一直以来,芯视佳深耕新型显示领域,积极拥抱AI+AR等前沿技术,不断探索新型显示技术的无限可能。预计在未来数月,芯视佳还将完成10亿级的A轮融资,将助力芯视佳在科技创新、市场拓展等方面迈出更大的步伐。

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此外,2023年12月顺利封顶的芯视佳K2硅基OLED工厂项目即芯视佳K2工厂,计划2025年6月进行光刻机和蒸镀机等核心设备搬入,第三季度实现点亮投产,届时芯视佳将成为全球5个量产12英寸硅基OLED产品的企业之一。

来源:芯视佳科技BCDtek

 

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作者 sun, keting