金融界消息,晶合集成(688249.SH)近期在接待机构投资者调研时表示,公司针对AR/VR微型显示技术,正在进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

 

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称"晶合集成")成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

 

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2022年,公司年营收突破100亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

 

晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

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作者 sun, keting

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