随着人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G网络的快速发展，增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和拓展现实（XR）等技术正在不断推动着数字娱乐、通讯、教育、医疗、工业等各个领域的变革和创新。据统计，2022年全球AR/VR/XR头显设备出货量为1014万台，预计2026年全球AR/VR出货量将超过4000万台。在AR/VR/XR头显设备热度持续攀升的同时，消费者对设备的性能提出了更高的要求，希望设备能够兼具便携性、连接性、舒适性、美观度和可持续性。
作为全球化学和特种材料研发和生产的领军企业，塞拉尼斯针对AR/VR/XR市场需求，推出了一系列材料解决方案，助力制造商解决设备沉重、体积大不易携带、触感差等三大痛点，打造轻便、紧凑、舒适、环保的高性能头显，让用户拥有更加“身临其境”的沉浸式体验。
AR/VR/XR头显设备的解决方案
担心AR/VR/XR头显设备太重，长时间佩戴将对用户的鼻梁造成压迫，影响用户体验感？
为了降低AR/VR/XR头显设备对鼻梁的压力，打造更舒适的用户体验，塞拉尼斯推出了轻量化产品组合，包括低密度解决方案、可电镀解决方案和薄壁解决方案，可打造兼具优异机械性能和出色外观的产品。
在低密度解决方案方面，塞拉尼斯最新一款的超低密度Zytel® RS30GB20T生物基特种尼龙树脂，其密度达到0.86g/cm3，且具优异的韧性和超高流动性，并且可调介电性能，以实现设备间数据通信。这款材料能实现材料减重至少30%，有助于打造更轻便的AR/VR/XR头显设备。
此外，塞拉尼斯拥有可镭雕的Zenite® LCP LDS规格和可激光电镀的Zytel® RS32G10DO规格，通过一步成型工艺打造更轻质的电路零件。
担心AR/VR/XR头显设备结构复杂、体积庞大，用户不方便佩戴和携带？
塞拉尼斯在为头显设备关键结构件研发高刚度、低翘曲、无卤阻燃解决方案方面拥有丰富的经验，因此可助力客户设计出更薄、更轻、更紧凑、更坚固的AR/VR/XR头显设备，同时降低其总体成本，助力其取得更大的成功。
塞拉尼斯旗下Zytel® LCPA resin、Vectra® /Zenite® LCP、Coolpoly® TCP、Hostaform® POM等定制解决方案具有以下优势，可助力打造下一代AR/VR/XR头显设备：
优异的刚韧平衡性
低变形，久经考验的尺寸稳定性
符合UL94无卤阻燃标准要求
与金属合金工艺相比，可节省总单位成本
高流动性，可打造更薄的部件
担心AR/VR/XR头显设备材料触感差，刺激用户皮肤？
为解决这一痛点，塞拉尼斯为头显设备提供了独特的热塑性弹性体产品，包括Hytrel® TPC和Santoprene® TPV解决方案，在柔性和柔软触感包覆成型部件方面具有成熟的价值，不仅拥有触感良好、部件寿命长、安全性、美观性、多功能、易于加工、环保等优势，还有助于降低模塑商的总成本。
原文始发于微信公众号（塞拉尼斯工程材料）
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