苹果或年内发布MR产品：核心零组件供应链预测

预计MR 新品将聚焦光学、显示、芯片、交互创新，显著改善佩戴舒适度和沉浸感：

1）光学方面，或采用 3P Pancake 方案，能够实现当前 Pancake中最大的 120°视场角，有效提升用户的沉浸感。

2）显示方面，或搭载高分辨率的Micro-OLED 屏幕，目前供应商主要以日企为主。

3）主芯片方面，采用自研芯片，并且由于高算力需求，或采用芯片组的方式进行配置。

4)交互方面，预计苹果新品够实现眼动追踪和手势追踪，并可脱离手柄支持手势识别，使得交互更加便捷自然，拓展传统交互方式；同时，或将支持动作捕捉和面部追踪，能够实现在虚拟世界中逼真的渲染用户的面部和全身。

苹果或年内发布MR产品：核心零组件供应链预测

图片来源：Marcus Kane

Apple MR 供应链：

核心控制芯片（如主芯片、音频芯片等）端和其他移动终端类似，仍将采用自研芯片形式；
显示及光学方面，预计苹果采用索尼的MicroOLED 屏幕以及玉晶光/扬明光学的 Pancake 镜头，索尼的 cis 传感器，大立光的镜头等；
预计国内供应链主要聚焦在零部件及设备环节；
高伟电子切入供应其摄像头模组；
兆威机电供应其瞳距调节模组；
德赛电池供应其电池 Pack 环节；
鹏鼎控股、东山精密供应 FPC；
蓝思科技/长盈精密/歌尔股份/领益智造供应相关功能件及结构件；
苏大维格供应衍射光学器件；
博众精工/赛腾股份/智立方/杰普特/华兴源创供应相关设备等；
立讯精密等负责整机组装。

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来源：中信证券

原文始发于微信公众号（艾邦VR产业资讯）：苹果或年内发布MR产品：核心零组件供应链预测

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