近日，移远通信（QUECTEL）正式推出XR PCBA解决方案，旨在通过灵活硬件选型、跨平台生态兼容以及开放SDK，直击XR终端自研投入高、生态碎片化、量产阻力大等痛点，帮助开发者加速创意落地。
针对不同的XR产品形态，移远通信提供了高度定制化的主板方案：
1、光波导眼镜主板：该系列主板支持Wi-Fi 6与蓝牙6.0，接口丰富（支持多传感器、音频、触控、电致变色、佩戴检测等），并支持双目异显。公司提供“旗舰性能”与“成本优选”两套方案。
旗舰方案基于高通骁龙AR1 Gen1平台，采用4nm制程工艺，支持Android、RTOS系统。
成本优选方案基于酷芯微ARS45平台，采用12nm制程工艺，支持Linux、RTOS系统。
2、BirdBath眼镜主板：基于Sigmastar SSC309QL平台，提供等效1.5 TOPS eNPU算力。专为BirdBath光学系统设计，适配FOV 50±1°，支持双目显示。配备双DMIC、双扬声器、佩戴检测传感器以及1200万像素广角摄像头，并支持电致变色。
3、AR算力单元主板：可作为AR眼镜的算力外挂，提供丰富的OS资源和AI交互能力，显示最高可达4K@144Hz。该系列提供端云融合方案和端侧算力方案。
端云融合方案基于高通跃龙Q-6690平台，6 TOPS NPU算力，支持5G/Wi-Fi 7/蓝牙6.0，内置自研eSIM。
端侧算力方案基于高通跃龙QCS8550平台，提供高达48 TOPS NPU算力，支持端侧部署AI Agent。
除丰富的硬件矩阵外，移远XR PCBA解决方案还具备三大核心软件与生态能力：
· 灵活选型，性能按需配置：可根据场景自由匹配主板与算力组合，无需重新开发，并提供软硬件协同适配。
· 广泛兼容，打通跨平台生态：兼容Android、Linux、RTOS等主流OS，以及高通、酷芯微、Sigmastar等主流芯片平台；具备Type-C、USB、MIPI-DSI/CSI等丰富标准接口，结构件可复用。
· 开放底层能力，释放创新空间：自研XR OS框架底层开放，支持定制XR/语音/AI开发框架、OpenXR Runtime、端侧LLM及离线语音；同步提供AI语音算法、SLAM空间定位算法、端云融合AI服务等算法协同服务。
采集来源：覆盖光波导、BirdBath与算力外挂，移远XR PCBA方案加速终端落地
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