6 月 30 日，上海证券交易所公示最新申报动态，国内第三代碳化硅材料核心企业天科合达科创板上市申请正式受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，审计机构为立信会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为国浩律师（杭州）事务所。
公司构建了覆盖碳化硅材料领域的完整产品体系，主要产品包括碳化硅衬底、碳化硅外延片及其他碳化硅产品。具体而言，公司自主生产碳化硅单晶生长炉，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅晶体，经过切割、加工等工艺后制备碳化硅衬底，在衬底基础上采用化学气相沉淀法（CVD）生长碳化硅外延片。公司相继实现了2英寸至8英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发12英寸碳化硅衬底产品。公司主要产品及应用情况如下：
据招股书披露，2023年-2025年，天科合达的营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元、9.56亿元。其中，主营业务的收入分别为14.52亿元、10.03亿元、8.73亿元。
根据募集资金投资项目具体情况来看，天科合达将新建两大碳化硅项目，其进展及规划如下：
· 第三代半导体碳化硅材料扩产项目
本项目实施主体为天科合达，建设地址位于北京大兴区，预计投资约29.3亿元，计划 3 年内完成建设，目前已通过项目备案。
该项目主要系天科合达建设包括晶体生长、晶片加工等碳化硅衬底全生产环节的生产基地，将通过新建单晶生长炉及其配套晶体加工、晶片加工、清洗检测设备生产线，提高公司 8 英寸及 12 英寸碳化硅晶体与衬底的生产能力，项目投产后将实现新增年产27万片导电型碳化硅衬底。
该项目预计投资超3.5亿元，计划2年内完成建设，主要系以新疆天科合达蓝光半导体有限公司为主体，建设碳化硅衬底生产所需单晶原料的生产基地，项目投产后将实现新增年产 500 吨碳化硅衬底材料单晶原料。
来源：艾邦智造整理
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